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分析回流焊后元件扭曲变形产生的原因及解决办法

作者: 深圳市伟达科电子设备有限公司发表时间:2019/10/12 17:42:42浏览量:1003

回流焊后线路板扭曲是smt生产工艺中常见的不良现象,容易造成元器件损坏,不能装配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲变形产生的原因及解决办法。
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回流焊后线路板扭曲是smt生产工艺中常见的不良现象,容易造成元器件损坏,不能装配等故障。下面分析一下回流焊后元件扭曲变形产生的原因及解决办法。

回流焊后元件扭曲变形产生原因:

1PCB扭曲问题是SMT大批量生产中经常出现的问题。其原因主要包括:PCB本身原材料选用不当:特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变弯曲;

2PCB设计不合理,组件分布不均匀会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃出现永久性扭曲;

3、双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线),而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形;

4、回流焊中温度过高也会造成PCB扭曲。

回流焊

回流焊后线路板扭曲变形解决办法:

1、在价格和空间容许的情况下,选用质量较好的PCB或增加PCB厚度,以取得最佳长宽比;

2、合理设计PCB,双面铜箔面积均衡,在贴片前对PCB进行预热;调整夹具或夹持距离,保证PCB受热膨胀空间;

3、焊接工艺温度尽可能调低;

4、已经出现轻度扭曲时,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力。

 

 

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