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总结影响回流焊质量的两点因素

作者: admin发表时间:2019-08-13浏览量:1058

回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。但是有什么因素影响到回流焊质量呢?
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回流焊质量好坏影响到整个电子产品的质量好坏。是有什么因素影响到回流焊质量呢?下文为大家总结影响回流焊质量的因素有两点:

回流焊工艺的影响

1冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足;

2连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡;

3锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒);

4裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒);

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分潮湿被连接外表,应该竭尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会导致电路板的更多分化而进入锡中,然后产生暗淡粗糙的焊点。在端的景象下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率般为3-10℃s,冷却75℃即可。

锡膏的影响

SMT贴片中回流焊的质量受许多要素的影响,最重要的要素是回流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉,已能比较方便地准确操控、调整温度曲线.相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的要害。

焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄距离器材的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用恰当。别的,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待康复到室温后,才能开盖,要特别注意防止因温差使焊锡膏混入水汽,需求时用搅拌机搅匀焊锡膏。

 

小型系列无铅热风回流焊锡机

2018-10-24 166人浏览
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